電解銅箔為覆銅板（CCL）及PCB板的重要組成材料，全球及中國內地電解銅箔產能過去兩年并無擴張，產能利用率卻呈現逐年增長態勢。
電解銅箔亦被用作鋰離子電池負極材料的集流體，近年新能源汽車呈爆發式增長，帶動鋰電池銅箔市場供不應求，銅箔大廠紛紛轉產鋰電銅箔，分流部分標準銅箔產能，導致PCB上游銅箔供給緊張，持續漲價，并已波及覆銅板及PCB行業。
銅箔價格上漲，為CCL與PCB 廠商帶來新的定價機會，覆銅板龍頭企業及PCB 高端供應商將在成本轉嫁過程中擴大利潤空間，獲得業績彈性提升。歷史上銅箔漲價曾帶來覆銅板及PCB 企業毛利率提升，相關企業股價大漲3-5倍。
行業需求回暖，進入新一輪景氣周期。多個細分行業的PCB下游需求市場實現兩位數的年增長速度，成為PCB行業增長新動能。
汽車電子化趨勢帶動車用PCB市場快速發展，車用PCB市場規模高達千億，但認證周期長、門檻高；新能源汽車帶來PCB需求百億增量市場；小間距LED 市場快速擴張，多層PCB 板需求旺盛；移動通訊技術日新月異，高密度小基站建設帶動高附加值PCB需求；中國高端服務器市場高速增長，所需PCB附加值日益提高。
近年PCB上市企業針對下游市場持續進行產品結構調整，盈利能力逐步提升，這種情形還將持續。
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